xīn piàn chǐ cùn · ㄒㄧㄣ ㄆㄧㄢˋ ㄔˇ ㄘㄨㄣˋ · 更新 2026-07-01 08:39:42
芯片尺寸构装（Chip Scale Package, CSP）是一种半导体构装技术。。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。