词语
芯片封装技术
xīn piàn fēng zhuāng jì shù · ㄒㄧㄣ ㄆㄧㄢˋ ㄈㄥ ㄓㄨㄤ ㄐㄧˋ ㄕㄨˋ · 更新 2026-06-30 09:11:38
基本属性
- 拼音字母xin pian feng zhuang ji shu
- 拼音首字母xpfzjs
- 注音符号ㄒㄧㄣ ㄆㄧㄢ ㄈㄥ ㄓㄨㄤ ㄐㄧ ㄕㄨ
- 注音首符号ㄒㄆㄈㄓㄐㄕ
词语解释
芯片封装技术就是将内存芯片包裹起来,以避免芯片与外界接触,防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体,乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路,进而造成电学性能下降。不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大,封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的作用。